부산테크노파크

대상의 고밀도 3D 모델화 및 RAW 스캔 데이터를 얻기 위한 장비. PC와 연결 없이 자체적인 스캔이 가능하며, 장비의 터치 스크린을 통해 스캔된 데이터를 미리 확인 가능하다. HD(Higth Definition) 모드가 존재해 스캔 대상의 크기가 작거나 세밀한 부분을 효과적으로 스캔할 수 있다. 내부에 저장된 데이터를 MicroSD 카드 또는 LAN 통신을 이용하여 Export 할 수 있다.

- 작업 거리: 0.35~1.2m
- 부피 캡처 범위: 160,000cm^3
- 선형 시야, HxW @ 가장 가까운 범위: 244x142mm
- 선형 시야 HxW @ 가장 먼 범위: 838x488mm
- 시야각, HxW: 38.5x23°
- 최대 3D 화소: 0.2mm
- 최대 3D 포인트 정확도: 0.1mm
- 거리에 따른 최대 3D 정확도: m당 0.1mm + 0.3mm
- HD 모드: 있음
- 질감 화소: 2.3mp
- 색상: 24bpp
- 실시간 결합을 위한 최대 3D 복원 속도: 22렌
- 3D 비디오 노고하를 위한 최대 3D 복원 속도: 44fps
- 3D 비디오 스트리밍을 위한 최대 3D 복원 속도: 80렌
- 최대 데이터 수집 속도: 초당 3,500만 포인트
- 3D 노출 시간: 0.0002s
- 2D 노출 시간: 0.0002s
- 3D 광원: VCSEL
- 2D 광원: 백색 LED 12개
- 위치 센서: 9 DoF 내부 시스템 내장
- 디스플레이/터치스크린: 통합 5.5“ HD, CTP,선택적 WiFI/이더넷 외부장치 비디오 스트리밍
- 멀티 코어 프로세싱: NVIDIA Jetson TX1 Quad-core ARM Cortext-A57 MP Core Processor NVIDIA Maxwell 1TFLOPS GPU with 256 NVIDIA CUDA Cores
- 인터페이스: Wi-Fi, 이더넷, SD 카드
- 내부 하드 드라이브: 256GB SSD
- OS 지원: 스캐닝 컴퓨터 필요 없음, 데이터 처리 windows 7, 8, 또는 10 x64
- 출력 형식: OBJ, PLY, WRL, STL, AOP, ASC, Disney PTX (PTEXT), E57,XYZRGB
- CAD 형식: STEP, IGES, X_T
- 측정 출력 형식: CSVS, DXF, S틔
- 전원: 교체가능한 내장 배터리, 선택적 전력 공급
- 크기 HxDxW: 231x162x230mm
- 무게: 2.6kg