| 장비설명 |
3차원 레이저 분석 현미경은 레이저 공초점 방식과 포커스 바리에이션 스캔 방식을 복합적으로 적용하여, 나노미터 단위의 미세 형상 변화까지 고정밀로 시각화할 수 있는 계측 장비이다. 고배율 및 저배율 광학계가 모두 탑재되어 있어 다양한 배율에서 연속적인 관측이 가능하며, 넓은 면적의 3D 스캔도 가능하다. 평면, 요철, 표면 거칠기뿐만 아니라 경면체 및 투명체와 같은 난이도 높은 시편에 대해서도 정밀한 측정이 가능하도록 설계되어 있으며, 다양한 재질 및 형상의 시편에 대해 형상, 높이, 거칠기 등의 표면 특성을 고정도로 정량화할 수 있고, 고정밀 광학계와 정밀 스테이지를 기반으로 한 반복 측정 정밀도도 높다. |
| 구성 및 성능 |
1. 측정부
1)측정광학계 : 레이저 공초점 광학계, 포커스베리에이션광학계, 백색간섭 포함.
- 공초점 방식 기능을 갖춘 레이저 공초점(고해상도, 고정밀 측정)
- 레이저 광원 없이 광학식 면 스캔을 통한 입체 형상 측정(고속, 대면적 측정)
- 백색 간섭무늬를 이용한 미세형상 측정(대면적, 고정밀 측정)
백색간섭계 및 레이저공초점이 포함된 측정 방식을 지원한다.
2)전동 리볼버 : 대물렌즈, 링조명 포함.
3)검출기 : 포토멀티플라이어, C-MOS 카메라 포함.
4)광원 : 600nm 파장대 반도체 레이저, 샘플표면의 색정보를 취득 가능한 백색LED광원 함께 사용 가능
2. 컨트롤러
1)관찰 배율 : 25,000배 이상 관찰 가능함.(고배율 렌즈 기준)
2)리니어스케일 모듈 : 1 nm 이하
- 스캔 정밀도 : 높이 반복정도 : 0.020㎛ 이하(레이저공초점)
- 스캔 정밀도 : 높이 반복정도 : 0.001㎛ 이하(간섭계모드)
3.구동 프로그램
1)프로파일 계측, 체적면적 계측, 평면 계측 가능
2)선/면 거칠기 분석
3)이미지 및 로우 데이터 오프스 호환 및 전송기능 포함.
4.전동스테이지
- 오토스테이지 : 100mmX100mm 이상 |